什么叫封测
封测是指芯片封测，也就是将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
封测内测公测顺序
封测最先开始 然后内测 最后公测
网游测试分三个步骤既封测，内测和公测.
1、封测的意思就是游戏制作刚刚完成，需要在技术上对游戏进行测试，这个阶段的测试是纯技术的，和游戏的故事，情节，人设一点都没有关系，整个游戏基本处于雏形阶段，所以除了有关技术人员以外，别人是接触不到游戏的.
2、内测在这三个阶段的测试中，是时间最长的，少则几周，多则数月，这个阶段的测试至关重要，也是对游戏最全面的测试，所有的关于游戏的技术问题，以及关于游戏的故事，人设，风格，人物，服饰，语言，动作，主，支线任务的合理性等等诸多方面进行测试和评估，乃至最后的修改. 即使是内测，也是很少很少一部分人可以参与，大部分是游戏制作人员，运营代理商和与制作及运营游戏的商家，及一部分普通玩家.
3、到了公测阶段，就会有相当一部分玩家参与进来，这个时候，游戏已经基本定型.也就是处于正式推出的最后阶段的测试.实际上就是听取玩家的意见和反馈，以便为今后纠正错误做统计和准备，纠正错误的方式一般采取出补丁的方式.
4、但是也有例外，比如，即将推出的欧美科幻巨作 Eve online>，据官方透露，即使是到了公测，可以参与的普通玩家非常非常少，能够参与公测的人员和玩家必须是游戏代理商指定的.相比之下， 国内制作的网游就比较宽松些，可能是代理商急于让更多的人接触到游戏，给游戏打广告.
芯片封装和封测的区别
区别如下：
封装是对晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列流程，以保护芯片免受物理、化学等环境造成的损伤，增强芯片的散热性能，将芯片的输入或输出端口引出。
封测主要是对芯片的功能和性能进行验证，将存在结构缺陷、功能缺陷、性能不符合要求的产品筛选出来，以确保交付的芯片产品能够正常使用。
ic和芯片的区别主要是什么
ic和芯片的区别主要是：芯片是半导体元件产品的统称;而IC是集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
