意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT 2023年1月16日，中国——意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™SMIT封装功率半导体器件。与传统TO型封装相比，意法半导体先 2023-01-16 13:53:40
